半導体業界-深セン市菱電高精密設備有限公司

デンソーロボット

半導体業界

半導体とは、通常、常温で導体と絶縁体の間に導電性が介在する材料を指す。半導体は集積回路、消費電子、通信システム、光発電、照明、大電力電源変換などの分野で広く応用されている。日常生活で使用されている有機発光ダイオード、トランジスタはすべて半導体の応用である。

产品详情

プロセスの特徴

近年、チップパッケージの集積度の向上、チップサイズの縮小、およびパッチプロセスのコスト管理の強化に伴い、印刷/シルク印刷プロセスはすでに困難を抱えており、高精密銀ペーストと錫ペーストの応用需要は日に日に拡大している。半導体ディスペンサープロセスには、BGA底部充填-エポキシゴム、感光チップバンク-UVゴム、チップピン封入-エポキシゴム、チップ錫ペーストバンクなどの多種のディスペンサープロセスが含まれている。半導体パッケージプロセスにおけるDie bond機のBonding点銀ペーストプロセスに対して、SUPERΣCMIIIは武蔵精密ディスペンサーの切り札として、高いディスペンサー精度と性能でSMTの第一選択設備となっている。

ソリューション

推奨デバイス：SUPER HI JET&SUPERΣCMIII

半導体ディスペンサー技術の要求は極めて高く、接着線の一致性と接着高接着幅の均一性及び気泡無散点のディスペンサー効果は前提条件である。長年にわたり菱電は豊富な半導体ディスペンサーの経験を蓄積し、非常に成熟した信頼性のある製品とソリューションを持っている。

半導体Bonding点銀ペーストプロセスに対して、武蔵はSUPERを発売したΣCMIIIシリーズ空気動ディスペンサー、Σの3つの機能は自動的に整管ゴム材の異なる体積時の吐出量を補償し、銀ペーストの連続安定性を保証することができる。圧電式噴射弁は優れたディスペンサー精度によって、各種のディスペンサー技術を満たすことができ、非接触、高効率、高精度のディスペンサー効果を実現することができる。