震动马达点胶、扬声器点胶、侧面按键点胶、屏幕点胶、VCM点胶、CCM点胶、MEMS硅麦点胶、边框点胶

边框点胶

随着窄边框手机运用的越加广泛，超窄边框点胶工艺需求也越来越高，在满足高粘接强度的同时，防水性能指数也随之提升。

工艺特点

主要起到粘接且防水的作用，目前该工艺主要以热熔胶及UV胶水为主，替代传统的双面胶。通过高频压电阀精密控制胶量喷出高品质的胶线体，并通过高视觉精度对点胶路径进行精准定位。

解决方案

推荐设备：350PC SMART&HOT MELT SUPER JET

350PC SMART高精度的精准视觉定位，实现彻底的产品XYZ三维校正。飞速点胶的HOT MELT SUPER JET精密热熔胶压电阀可以满足高标准的宽厚比等核心参数。完美的点胶品质搭载高度智能精准定位平台，边框点胶工艺运用已非常成熟。

屏幕点胶

随着消费类电子产品的飞速发展，手机屏幕也迎来了日新月异的变化。从LCD到OLED，从传统平面屏到全面屏、水滴屏、刘海屏、挖孔屏、曲面屏；屏幕的点胶工艺难度也越来越高。

工艺特点

屏幕点胶应用工艺较多，而点胶位置精度和点胶精度也要求极高。常见的点胶工艺有：屏幕三边工艺点胶、屏幕组装补强点胶、印刷电路保护点胶、FPC补强点胶、导电银浆点胶等工艺；涉及到如UV、TUFFY、银浆、硅酮、热熔、导电银浆等各种胶水。多年来菱电凭借专业的点胶技术得到客户高度认可。

解决方案

推荐设备：HOT MELT SUPER JET & SUPERΣCMIII-V5

HOT MELT SUPER JET

超高频率，可在500HZ下持续作业；

非接触式喷阀，减少产品碰伤；

更容易满足涂布宽高比。

SUPERΣCMIII-V5

三大功能：水头差补正、负压自动校正、余量自动报警 精确把控点胶量。

CCM点胶

摄像头模组集成越来越小型化，与高超的点胶工艺不可分割，摄像头模组点胶工艺运用非常广泛；Lens的固定，CMOS芯片的玻璃粘接，Holder的固定，模组间的防水，各组件间的粘接补强等工艺都与点胶息息相关。

工艺特点

摄像头在追求更高像素的同时，感光芯片和镜头尺寸决定了其它模组将越来越小，同样的点胶工艺要求也更高。全球市场摄像头模组竞争日益激烈，加上消费类电子产品更新换代较快，决定了摄像头模组出货量巨大。点胶效率和点胶精度至关重要。

解决方案

推荐设备： SUPER HI JET & ML-808GX

SUPER HI JET

超高频率，可在500HZ下持续作业；

非接触式喷阀，减少产品碰伤；

更容易满足涂布宽高比。

ML-808GX

可以对应胶材粘度变化的高精度点胶机；

可自动切换点胶频道实现任意胶路胶量变化；

满足高精度的同时可以在狭窄区域嵌入式点胶。

VCM点胶

目前世界上的手机变焦和硬盘的磁臂的驱动电机都是VCM，VCM能与所有镜头匹配，通过调整镜头位置来改变焦距实现自动对焦功能的作用。VCM已成为手机摄像头不可缺少的重要组成部分。

工艺特点

VCM产品体积小，属于微量精密点胶；各部件组装时因为体积小变得难度极高。主要点胶工艺应用在外壳四边（角）磁钢缝隙预接着，端子点焊锡膏，弹簧点胶等方面；由于VCM出货量大，故对点胶效率要求较高。

解决方案

推荐设备：350PC SMART&SUPER HI JET

VCM各部件点胶需要精准视觉定位，因产品比较小产品容易存在差异性，350PC SMART可以精准识别并自动补偿差异，其强大的3D定位、仿形功能可以很好对应各个微小产品点胶工艺。SUPER HI JET 压电阀高精度的飞速点胶，通过核心参数的把控实现高标准的宽厚比。完美的点胶品质搭载高度智能精准定位平台，VCM点胶可实现高效生产。

扬声器点胶

手机扬声器包含非常多的点胶工艺，其点胶主要是起到粘接和固定各个零部件、防水防氧化的作用。

工艺特点

扬声器点胶工艺主要分为：磁路点胶、Bottom cover点胶、音膜点胶、金属埋设件、共振盖点胶等；使用胶水主要以热熔胶为主，在满足极高点胶工艺的同时，良率基本都要保证在99%以上。

解决方案

推荐设备：HOT MELT SUPER JET

扬声器内部主要包含IC、FET、PCB、振膜、背极板、磁钢、音圈等组件；

因点胶效率要求高，一般都是以喷阀搭载自动线为主，这决定了喷射阀的点胶精度和稳定性要能满足要求。扬声器点胶区域凹凸不平，我司热熔胶压电阀可以保证飞速点胶胶路均匀、不断胶和散点的同时，同样可以满足需要嵌入产品内部点胶的工艺要求。

MEMS点胶

MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业。MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米级。MEMS的点胶工艺需求同样以高精度微量点胶为主，由于微型化的设计导向，胶量多以毫克级别计量。

工艺特点

MEMS点胶工艺主要分为在PCB板上点锡膏（围坝）、IC和焊点包封等工艺；其中MEMS点锡工艺，大体都是要求在基板一周点一圈锡膏，主要是起到焊接基板和金属上盖板的作用。IC封装点胶主要起到补强加固IC和各个焊点以免脱落。

解决方案

推荐设备：350PC SMART & SUPERΣCMIII

MEMS点胶以高精度微量点胶为主，在点胶高度和均匀一致性要求较高，SUPERΣCMIII系列所具有的Σ三大功能，能满足高精度点胶的胶量要求，配合350PC SMART精准识别产品并进行定位补偿和3D智能测高补偿，能完美胜任MEMS产品的点胶工艺需求。

震动马达点胶

手机振动是通过内置于手机里的振动马达来实现振动的功能，目前随着手机机身越来越趋于轻薄化设计，振动马达也越来越趋向小型化。在紧凑狭小的空间内，利用胶水的粘接和保护各个元器件的多种优势，点胶与手机马达已密不可分。

工艺特点

振动马达生产过程中大量应用UV粘合剂，对涂布一致性要求极高。需要克服针筒内胶材的液位差带来的影响。点胶工艺难点一般都体现在小型元器件灌封工序上，要求灌封使用的磁性和UV胶材均匀涂敷，使用接触式针头点胶容易导致灌封量差值波动。

解决方案

推荐设备：SUPERΣCMIII & SUPER HI JET

武藏superΣCMIII系列的Σ功能能满足涂布一致性高的要求，同时可满足0.25mm以内的缝隙点胶工艺。使用压电式喷射阀对磁性胶材进行灌封，高效、精准。同样也适用于FPC的加固。

手机侧面按键点胶

随着智能手机的应用，手机按键已逐渐消失在大众视野。故而手机侧面按键反而显得尤为重要，按键本身的质量和使用寿命决定了侧面按键点胶工艺将变得更加严格。

工艺特点

侧面按键首先要具备防水性能，其次各个组件之间的粘接和紧固尤为重要。为了使侧面按键变得更加美观醒目，点胶工艺中又增加了如油墨这样亮色的液材点胶。

解决方案

推荐设备：SUPER HI JET

按键本身要求无刮痕和瑕疵，整体包含很多FPC软板存在一定角度组装，故非接触喷射阀是佳选择。武藏压电阀具备精密的点胶精度，卓越的连续点胶性能使线体更均匀，从低黏度到高黏度液材都能完美对应。同时针对含荧光粉颗粒、气泡、分层的油墨类液材，SUPER HI JET也有成熟的方案解决。