应用要求:

      近年来随着芯片封装集成度的提高,芯片尺寸的缩小,以及对贴片过程的成本管控的加强,印刷/丝印工艺已经捉襟见肘,高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是精度和速度。 


解决方案:

      传统方案使用武藏super ΣCMIII 气动点胶机解决,Σ功能可以确保整管胶材的吐出量的稳定性。

      我们革命性推出喷射阀解决方案,大大提升生产效率。 





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