Semicon China 2016 完美收官

时间:2017-06-02 共阅619


2016年3月15日~17日,于上海举办的Semicon China 2016展会已落下帷幕。我们Linden(深圳市菱电高精密设备有限公司),一直以来致力为半导体制造企业提供领先的点胶技术与服务,此次也不例外积极出展了。

       随着中国半导体行业的迅速发展,作为半导体行业风向标的Semicon China展会,无论是参展亦或是观展,队伍的规模都增大许多。借助展会所构建的交流平台,我们与客户面对面深入交谈,就技术问题等进行更直接的沟通与碰撞,例如:歌尔声学(Goertek)、晶方半导体(WLCSP)、森萨塔(SENSATA)、华天科技(HuaTian)等。



                                                                                          前来观展咨询人员

      此次展会我们Linden展出设备主要为两大类:1、FAD系列(全自动点胶设备)的FAD2500、FCD1000、TAD1000;2、DS系列(半自动点胶机)的350PC、锡膏+激光焊接、双组份、散热硅脂涂覆、双液喷射。拥有如此丰富的产品阵容,对应客户不同点胶工艺及应用需求,我们Linden都可以提供完善的解决方案。并且,我们Linden将以优秀的技术为客户提供技术支持与售后服务,为客户的生产持续保驾护航。



      如此优秀的产品阵容自然吸睛,展会期间我们的工作人员接待了许多客户,详细介绍并解说我们产品的优异性能,对客户的疑问都一 一进行完整解答。到访客户主要为半导体及电子部品行业的生产企业,也不乏各个研究机构。三天的时间在忙碌中很快就过去了,此次展会我们Linden收获颇多,展会之后会对到访客户进行回访等持续跟进。如果您还有疑问或是没能去到此次展会现场,欢迎进入我们Linden的网站http://www.lindentech.net了解并与我们联系。



                                                                                                                                                                  华东--吉贝贝记


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